Malla para desoldar

Malla para desoldar

Descubra cómo podemos ofrecerle una solución.

Malla para desoldar Solder-Wick®, la marca líder mundial de es la malla más rápida, limpia y segura de la industria. Reduce significativamente el tiempo de retoque/reparación y minimiza el riesgo de daño por calor a la placa. Su diseño de tejido geométricamente preciso permite una máxima acción capilar y capacidad de soldadura. Malla para desoldar Soder-wick optimiza la transferencia de calor a través de la malla y en la unión de la soldadura, lo cual resulta en una acción de mecha más rápida que cualquier otra marca de la competencia. El residuo de fundente mínimo en la placa acelera el proceso de limpieza o lo elimina por completo.

Malla desoldadora Solder Wick está disponible en la variedad más completa de anchuras, longitudes y tipos de fundente. Los tamaños específicos de la aplicación permiten la eliminación de la soldadura con precisión en un instante. Sellada en embalaje de barrera Performance Pak™ y envasada con sellado al vacío VacuPak™, está completamente protegida de los efectos nocivos del medio ambiente. El sellado al vacío VacuPak™ puede garantizar que la trenza sea tan rápida y fresca como el día en que se fabricó. Pueden servir como un contenedor de almacenamiento de protección una vez que se haya abierto el paquete y también se apilan fácilmente en el estante. Su embalaje superior proporciona calidad y rendimiento predecibles, una y otra vez.

Malla desoldadora Chem-Wik® Al igual que el alambre desoldador estándar para servicio y reparación, Chem-Wik® garantiza un desoldado rápido y seguro. La malla de cobre ultra puro, sin oxígeno remueve rápida y completamente la soldadura de los componentes y las tarjetas de circuitos. Su rápida acción de malla para desoldar protege a los componentes del perjudicial daño por calor. PermaPak™ Barrier Packaging asegura la máxima frescura y velocidad de la mecha al sellar los efectos perjudiciales del ambiente y proteger contra la oxidación.

Chem-Wik® Desoldering Braid 
Cumple o supera el más amplio rango de estándares de desempeño:

MIL-F-14256F Tipo R NASA STD-8739.3 Conexiones eléctricas soldadas ANSI/IPC J STD-004, Tipo ROL0

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Malla para desoldar de flux de colofonia Soder-Wick
La más rápida acción de malla desoldadora recubierta con fundente de colofonia - Soder-Wick® está diseñada para los componentes electrónicos sensibles al calor de hoy en día, utilizando una trenza de cobre puro de masa más ligera que permite una mejor conductividad térmica, incluso a bajas temperaturas.

Trenza para desoldar sin limpieza Soder-Wick
Más limpia, no deja ningún residuo iónico, con trenza desoldadora revestida de fundente que no requiere limpieza - No Clean (sin limpieza) utiliza trenza de cobre puro sin oxígeno y una tecnología de fundente patentada para hacer una trenza desoldadora eficaz y efectiva.

Malla desoldadora sin plomo Soder-Wick
Más segura en componentes térmicamente sensibles, con esta malla desoldadora con revestimiento de flux sin limpieza especialmente diseñada, sin plomo Soder-Wick® responde más rápido que cualquier otra malla para desoldar convencional. Este diseño único minimiza el sobrecalentamiento y requiere menos tiempo de “contacto”, lo que previene el daño por calor a la PCB y los componentes sensibles.

Malla desoldadora sin fundente Soder-Wick
Malla desoldadora que se puede recubrir con cualquier tipo de fundente

Malla para desoldar flux de colofonia Chem-Wik
Acción de mecha rápida con la malla desoldadora recubierta con fundente de colofonia: Chem-Wik® garantiza un desoldado rápido y seguro con trenza de cobre ultrapuro y sin oxígeno que elimina de forma rápida y completa la soldadura de las placas de circuito y los componentes.

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